崗位職責：

1、負責公司產(chǎn)品硬件重、難點問題的技術攻關；
2、負責公司自主研發(fā)設備硬件的開發(fā)；分析系統(tǒng)設計需求，完成硬件總體方案設計以及器件選型；
3、承擔硬件方案與計劃的制定，硬件原理圖設計、指導PCB Layout；制訂測試方案，完成硬件測試、硬件調試工作；
4、與結構、軟件等部門相關崗位參與設計審查，系統(tǒng)整合測試與分析，性能評價等，推進項目進展；
5、保持與硬件需求方、相關職能部門和銷售部門的良好溝通；
6、配合生產(chǎn)單位試生產(chǎn)；
7、完成上級安排的其他工作事項。

任職要求：

1、本科及以上學歷（碩士優(yōu)先），電子工程、電子信息、微電子、通信、自動化等相關專業(yè)，五年以上嵌入式硬件開發(fā)工作經(jīng)驗；
2、有儀器、儀表等硬件產(chǎn)品3年以上工作經(jīng)驗；有環(huán)境監(jiān)測或醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、精通模擬與數(shù)字電路，有扎實基本功及邏輯分析能力；熟悉信號完整性設計理念；具備獨立進行單板方案設計、器件選型和調試的能力；
4、掌握EMC、安規(guī)相關設計要求；
5、精通硬件開發(fā)常用工具軟件（PADS、Cadence、AD三者之一）的使用，精通硬件開發(fā)技能，能熟練制定研發(fā)文件，有良好文檔管理習慣；
6、具有良好的分析和解決問題的能力，具備良好的溝通和協(xié)調能力；
7、必備條件：有成功開發(fā)過量產(chǎn)產(chǎn)品項目經(jīng)驗。

崗位職責：

1.參與硬件開發(fā)工作，要求掌握Altim Designer軟件的使用，能根據(jù)圖紙進行硬件調試和修改硬件配置，熟練用電烙鐵進行0805/0603貼片器件的更換。
2.參與軟件開發(fā)工作，要求掌握海為組態(tài)屏的開發(fā)，界面相關的是控件拖拽和UI圖形設計，底層是類似C語言的腳本代碼開發(fā)。
3.軟件調試工作，要求掌握modbus協(xié)議，能根據(jù)說明書進行modbus設備的通信調試，熟悉IEEE754浮點數(shù)標準，能使用相關軟件進行IEEE754浮點數(shù)的相關轉換并判斷modbus傳輸?shù)淖止?jié)順序。
4.設備組裝調試工作，要求熟悉用電安全、熟練用萬用表檢査線路、掌握基本電器的控制原理并能獨立完成被控設備的接線。

任職要求：

1. 電子工程、電子信息、通信、自動化、計算機等相關專業(yè);
2. 動手能力強，會基本的電路板測試、焊接、維修。

崗位職責：

1.負責HMI軟件的開發(fā)及系統(tǒng)調試。
2.負責儀器嵌入式軟件的架構設計、功能模塊的劃分和開發(fā)。
3.完成儀器內部相關算法的實現(xiàn)及數(shù)據(jù)處理等。
4.負責嵌入式軟件相關設計文檔的編寫，并完成測試軟件的開發(fā)和調試。

任職要求：

1.計算機、自動化、測控技術與儀器等相關專業(yè)，本科或以上學歷，良好的英文閱讀能力；2.兩年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉單片機STM32系列，C/C++及匯編語言；
3.熟悉昆侖通泰或是海為人機界面程序的開發(fā);
4.掌握RTOS(UCOS, FREERTOS, RT-THREAD等)者優(yōu)先；掌握STM32系列MCU編程經(jīng)驗者優(yōu)先。

崗位職責：

1.參與產(chǎn)品規(guī)劃和設計，負責結構組件的材料選型、加工制作的跟進及確認，樣機制作及調試。
2.熟悉產(chǎn)品設計流程和方法，具備良好的創(chuàng)新能力和解決問題的能力。
3.具備材料、機械設計、加工工藝、流體液壓等方面的專業(yè)理論知識。

任職要求：

1. 機械設計，機械制造，自動化等相關專業(yè);熟練掌握結構設計工具，如SolidWorks、AutoCAD等;
2. 具備材料、機械設計、加工工藝、流體液壓等方面的專業(yè)理論知識;
3. 具備分析能力和解決問題的能力。